การปรับแต่งผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์
การใช้ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่อย่างแพร่หลายทำให้ความต้องการชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ต่างๆ ในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์เพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่องLead Frames, EMI/RFI Shields, Semiconductor Cooling Plate, Switch Contacts และ Heat Sinks กลายเป็นหนึ่งในส่วนประกอบที่สำคัญที่สุดในผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์บทความนี้จะให้คำแนะนำโดยละเอียดเกี่ยวกับคุณลักษณะและการใช้งานของส่วนประกอบเหล่านี้
ลีดเฟรม
Lead Frames เป็นส่วนประกอบที่ใช้ในการผลิต IC และใช้กันอย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมการผลิตเซมิคอนดักเตอร์หน้าที่หลักของพวกเขาคือการจัดเตรียมโครงสร้างของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์และหน้าที่ในการนำสัญญาณอิเล็กทรอนิกส์ออก ทำให้สามารถเชื่อมต่อและใช้งานชิปเซมิคอนดักเตอร์ได้อย่างราบรื่นโดยทั่วไปแล้วลีดเฟรมทำจากโลหะผสมทองแดงหรือโลหะผสมนิกเกิล-เหล็ก ซึ่งมีการนำไฟฟ้าและความเป็นพลาสติกที่ดี ทำให้สามารถออกแบบโครงสร้างที่ซับซ้อนเพื่อให้ได้การผลิตชิปเซมิคอนดักเตอร์ประสิทธิภาพสูง
โล่ EMI/RFI
EMI/RFI Shields เป็นส่วนประกอบป้องกันแม่เหล็กไฟฟ้าด้วยการพัฒนาอย่างต่อเนื่องของเทคโนโลยีไร้สาย ปัญหาของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ถูกคลื่นความถี่วิทยุรบกวนจึงกลายเป็นเรื่องร้ายแรงมากขึ้นเรื่อยๆโล่ป้องกัน EMI/RFI สามารถช่วยระงับหรือป้องกันผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ไม่ให้ได้รับผลกระทบจากสัญญาณรบกวนเหล่านี้ จึงรับประกันความเสถียรและความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์ส่วนประกอบประเภทนี้มักทำจากทองแดงหรืออะลูมิเนียม และสามารถติดตั้งบนแผงวงจรเพื่อป้องกันอิทธิพลของสนามแม่เหล็กไฟฟ้าภายนอกผ่านแผ่นป้องกันแม่เหล็กไฟฟ้า
แผ่นทำความเย็นเซมิคอนดักเตอร์
แผ่นทำความเย็นเซมิคอนดักเตอร์เป็นส่วนประกอบที่ใช้สำหรับกระจายความร้อนในไมโครอิเล็กทรอนิกส์ในผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่ ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์มีขนาดเล็กลงในขณะที่การใช้พลังงานเพิ่มขึ้น ทำให้การกระจายความร้อนเป็นปัจจัยสำคัญในการกำหนดประสิทธิภาพและอายุการใช้งานของผลิตภัณฑ์แผ่นทำความเย็นเซมิคอนดักเตอร์สามารถกระจายความร้อนที่เกิดจากชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ได้อย่างรวดเร็ว รักษาความเสถียรของอุณหภูมิของผลิตภัณฑ์ได้อย่างมีประสิทธิภาพส่วนประกอบประเภทนี้มักทำจากวัสดุที่มีค่าการนำความร้อนสูง เช่น อะลูมิเนียมหรือทองแดง และสามารถติดตั้งภายในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ได้
สลับผู้ติดต่อ
หน้าสัมผัสสวิตช์คือจุดสัมผัสของวงจร โดยทั่วไปจะใช้เพื่อควบคุมสวิตช์และการเชื่อมต่อวงจรในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์หน้าสัมผัสสวิตช์มักทำจากวัสดุนำไฟฟ้า เช่น ทองแดงหรือเงิน และพื้นผิวของหน้าสัมผัสนั้นได้รับการดูแลเป็นพิเศษเพื่อปรับปรุงประสิทธิภาพหน้าสัมผัสและความต้านทานการกัดกร่อน ทำให้มั่นใจได้ถึงประสิทธิภาพและอายุการใช้งานของผลิตภัณฑ์ที่เสถียร
ครีบระบายความร้อน6
ครีบระบายความร้อนเป็นส่วนประกอบที่ใช้ในการกระจายความร้อนในชิปพลังงานสูงซึ่งแตกต่างจากแผ่นทำความเย็นเซมิคอนดักเตอร์ตรงที่ครีบระบายความร้อนส่วนใหญ่จะใช้สำหรับการกระจายความร้อนในชิปกำลังสูงครีบระบายความร้อนสามารถกระจายความร้อนที่เกิดจากชิปพลังงานสูงได้อย่างมีประสิทธิภาพ ทำให้มั่นใจได้ถึงเสถียรภาพของอุณหภูมิของผลิตภัณฑ์ส่วนประกอบประเภทนี้โดยทั่วไปทำจากวัสดุที่มีค่าการนำความร้อนสูง เช่น ทองแดงหรืออะลูมิเนียม และสามารถติดตั้งบนพื้นผิวของชิปกำลังสูงเพื่อกระจายความร้อน
